作者私密文章，无浏览权限
因版权限制，过往内容只提供给老鸟级别及以上用户访问
快科技4月1日消息，据俄罗斯媒体Vedmosit近日报道，俄罗斯自主芯片企业贝加尔电子(Baikal Electronics)在受到西方制裁之后举步维艰，其封装的处理器良品率只有不到50％。 报道援引消息人士的话
11月22日消息，美东时间周一，拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。 这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装
制程工艺不断提升的同时，整个半导体行业还在持续研究各种先进封装技术，二者结合打造越来越庞大、强大的芯片。 Intel在先进封装技术方面尤其有着悠久的历史和丰富的成果，早在20世纪90年代就引
随着半导体制程工艺提升越来越困难，先进封装技术的重要性则愈发凸显，成为延续摩尔定律的关键。 Intel就一直在深入研究各种先进封装技术，部分已经得到广泛应用，比如EMIB、Foveros，部分已经
当代电子产品中除了要使用各种芯片之外，还要把芯片焊接在PCB上，传统方式是焊接，但是高温焊接的成本更高，三星正在研发新一代低温焊接技术。 据韩国媒体报道，三星电子已开始开发用于下一代高
苹果自研5G基带芯片正在秘密推进，并将由iPhone SE 4在2024年试水首发。 关于芯片本身的进展，DT报道称，其正聚拢越来越多的半导体上下游资源。 首先，这颗芯片将交给台积电全权代工。其次，在
复制链接
QQ
微博
微信
QQ空间
豫公网安备 41010502003949号