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快科技8月19日消息，随着AI市场的爆发，不仅CPU、GPU算力被带动了，HBM内存也成为香饽饽，还有2.5D、3D封装技术，但是它们的产能之前很受限制，除了成本高，焊接工艺复杂也是问题。 芯片焊接目
得克萨斯州先进计算中心(TACC)宣布，正在打造第三代超级计算机“Stampede3”，计划今年秋天上线，明年初满血释放全部性能，服役到2029年。 Stampede3将由戴尔建造，拥有560个节点，每
快科技4月19日讯，2015年，AMD和SK海力士合作，全球首发了HBM（High Bandwidth Memory）显存，即高带宽存储，而且创新从2D进入2.5D堆叠。 相较当时的GDDR5显存，HBM的总线位宽提升了30倍，最终
作为当前最火的AI应用，ChatGPT已经成为各大科技巨头必争之地，陆续都会推出类似的产品，而这也带火了硬件行业，受益最大的是GPU显卡，但HBM内存吃到了流量，正在发愁内存跌价的韩国厂商天降惊喜
在显存技术上，大家都认可HBM显存是当前最好的，性能远超常规的GDDR显存，但是成本太高，导致好技术无法普及，而三星则是把GDDR6显存打磨出花了，推出了全新的GDDR6W显存，1.4TB/s的带宽已经逼近
Intel Sapphire Rapids第四代可扩展至强虽然一再跳票，但技术上还是相当值得期待的，除了首次支持DDR5内存、PCIe 5.0总线，还会首次加入HBM2e高带宽内存，为特定应用加速。 当然，这个HBM2e内存
AMD在季度财务会议期间透露，基于第二代CDNA架构的新一代Instinct加速卡已经开始出货了。 AMD去年11月发布了基于全新CDNA计算架构的Instinct MI100，而今随着游戏卡机构从RDNA2挺进RDNA3，新的
Intel今天披露了下一代可扩展至强“Sapphire Rapids”的不少细节，它将和Ponte Vecchio GPU一起，组建美国能源部的百亿亿次超级计算机“Aurora”，原计划今年交付，但看样子
现在的DDR内存及GDDR显存性能虽然已经很不错，但AMD 2015年在Fury系列显卡上首次量产的HBM内存技术则是一次突破，TB级带宽、功耗、面积等方面无一不是跨越式提升。 HBM已经成为高性能计算中的顶
在爆料Up主Moore’s Law Is Dead的最新视频中，他探听到了Intel神秘新项目，隶属于Sapphire Rapids（蓝宝石激流）家族的一款庞然大物。 根据Intel的路线图，Sapphire Rapids对应第四代至强
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