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快科技11月27日消息，据TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示，为了更妥善且健全的供应链管理，英伟达正规划加入更多的HBM供应商。 其中，三星的HBM3（24GB）预期于今年12月在NVIDIA完
作为中国IC设计产业一年一度的盛会，第29届中国集成电路设计业2023年会(ICCAD)在广州举办，300多家企业、4000多位业界人士参会。 作为中国一站式高端IP和芯片定制领军企业，芯动科技带来了高端
NVIDIA GPU已经在AI、HPC领域遥遥领先，但没有最强，只有更强。 现在，NVIDIA又发布了全新的HGX H200加速器，可处理AIGC、HPC工作负载的海量数据。 NVIDIA H200的一大特点就是首发新一代HBM
快科技10月27日消息，在第三季度财报电话会议上，SK海力士的一位领导者表示：“我们已经在2023年出售了明年HBM3和HBM3E的所有产量。” 此外，其还表示正在与客户就2025年的产能进行谈
在加州圣何塞举办的年度存储技术大会上，三星披露了下一代HBM3E的情况，相比现有HBM3在容量、频率、带宽方面都有了巨大的提升。 三星HBM3E内存采用基于EUV极紫外光刻工艺的第四代10nm级工艺制造
快科技10月18日消息，根据韩国媒体今天的报道，三星已经确认将其第5带HBM3E产品命名为“Shinebolt”。随着三星加快对HBM3E的开发和营销，其有望追上SK海力士在该领域的步伐。 HBM属于
美光确认，将在明年初大批量出货交付HBM3E高带宽内存，首要客户就是NVIDIA。 如今，NVIDIA A100/H100计算卡热卖，对于HBM的需求也空前高涨，动辄单卡几十GB，最近宣布的Grace Hopper超级芯片，
快科技8月21日消息，AI时代不仅需要高性能算力，同时对带宽也提出了更苛刻的要求，SK海力士今天宣布推出全球最高性能的HBM3E内存，这是该公司率先推出HBM3之后的又一领先。 HBM3E内存（也可以说
快科技8月9日消息，NVIDIA官方宣布了新一代GH200 Grace Hopper超级芯片平台，全球首发采用HBM3e高带宽内存，可满足世界上最复杂的生成式AI负载需求。 NVIDIA 2022年3月推出了Grace Hopper超级芯
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