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快科技7月14日消息，随着摩尔定律的放缓，传统的硅基芯片在10nm之后越来越难以制造，业界一直在寻找新的材料和技术，美国宾夕法尼亚大学的团队日前宣布研发出了新的铁电晶体管芯片，厚度最低可以
快科技5月8日消息，众所周知，电子器件的核心部件是晶体管，它可以控制电流的开关和大小，从而实现各种计算和信号处理。 目前，晶体管的主要材料是硅，因为它具有良好的半导体特性，可以在微观
AMD Zen4架构和CCD计算内核设计已经没什么秘密了，但是做辅助的IOD输入输出内核一直比较神秘。 直到最近的IEEE ISSCC国际固态电路大会上，AMD终于揭开了它的神秘面纱。 AMD Zen4处理器无论消
编者按 在不久之前，我们曾披露，复旦大学微电子学院的周鹏教授，包文中研究员及信息科学与工程学院的万景研究员，创新地提出了硅基二维异质集成叠层晶体管技术。 该技术利用成熟的后端工艺将
庆祝晶体管问世75周年 1947年，点接触双极晶体管的发明为世界提供了一个强大的开关来控制电流，并提升了电子产品的成本效益。数字时代的基础是集成电路的发明，它使晶体管和其他电路元件得以小
虽然谁都不愿意承认摩尔定律已死，但是制程工艺的提升越来越难了，台积电就在3nm上遇到了极大的麻烦。 台积电曾经宣称，3nm N3工艺相比于5nm N5可将集成密度增加60-70％之多。 但是，台积电的
作为半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，Intel在该领域的地位非常高，其技术也是非常强大。近日，该公司高管又宣布了一则对未来技术方面的发展规划。 据CNMO了解，Intel研究院副总裁、In
1947年12月，人类第一代半导体放大器件在贝尔实验室诞生，其发明者肖克利及其研究小组成员将这一器件命名为晶体管。 就是这一小小的晶体管，在此后的75年不断改写世界，与此同时，晶体管本身的
是的，一万亿个晶体管的单芯片要来了。 目前，单个封装可以放入1千亿个晶体管。而Intel决定，把晶体管密度再翻10倍，达到万亿级。 近日，Intel中国研究院院长宋继强在接受采访时称，从2023年到
晶体管数量/密度一直是衡量半导体技术进步的重要指标，目前已经可以做到单芯片1000多亿个晶体管，比如Intel Ponte Vecchio GPU。 IEDM 2022 IEEE国际电子器件会议上，Intel公布了多项新的技术突
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