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快科技12月20日消息，台积电官方宣布了一个非常突然和意外的消息：台积电董事长刘德音将不再参加下一届董事长提名，并于明年股东大会后退休。 同时，台积电提名现任CEO、副董事长魏哲家接
近日，据企查查资料显示，华为一项名称为“晶圆处理装置和晶圆处理方法”的新专利被曝光。 该专利申请日期为2022年6月2日，申请公布的时间为2023年12月12日，申请公开号为CN11721955
快科技12月16日消息，近日国家知识识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“晶圆处理装置和晶圆处理方法”的专利获批，公开号CN117219552A，申请日期为2022年6月。 专利摘要显示
搁浅了5年之久的成都格芯(GlobalFoundries)晶圆厂项目，终于确认已被华虹集团接盘，该项目的大门已经经换成了“华虹集成电路（成都）有限公司”的标识。 华虹集团接手成都格芯晶圆厂
快科技12月6日消息，根据TrendForce集邦咨询研究，2023年第三季前十大晶圆代工厂产值为282.9亿美元，环比增长7.9%。 台积电（TSMC）排名第一，市场份额57.9%。第三季营收环比增长10.2%，达172.
快科技11月30日消息，据媒体报道称，台积电将对其先进的7nm工艺进行降价，幅度大致在5-10％，原因是产能利用率严重不足。 前两年，全球半导体行业供应紧张，头号代工厂台积电更是忙得不可开交，
11月23日，由上海临港经济发展（集团）有限公司主办，临港科技、ASPENCORE承办的“2023中国临港国际半导体大会”在上海临港正式召开。 在会议上，临港新片区党工委副书记吴晓华、临港
快科技11月22日消息，据媒体援引知情人士的消息称，台积电正筹划在日本建设第三座晶圆工厂，而且会生产至少目前最先进的3nm工艺。 这几年，台积电在全球多地布局晶圆厂，包括美国、德国、
据台媒报道，目前成熟制程晶圆代工业者正面临60%产能利用率的保卫战。有传闻称，联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率，大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价，降价幅度高达两
快科技11月10日消息，在今天的第三季度业绩说明会上，中芯国际联合首席执行官赵海军表示： 中芯国际会在成熟节点上深耕细作，帮助客户将产品做到第一梯队和多样化水平，并以成本优势参与国际竞
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