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2024 年 5 月 7 日，英国曼彻斯特大学和澳大利亚墨尔本大学的研究人员在《自然·通讯材料》杂志上发表了一项突破性研究。 他们利用聚焦离子束（FIB）技术制造出了一种高度富集 28Si
快科技6月3日消息，据媒体报道，意法半导体近日宣布，计划在意大利卡塔尼亚建立全球首个专注于200mm集成碳化硅（SiC）的工厂，该工厂将专注于功率器件和模块的制造，同时涵盖测试与封装流程。
据《财讯》双周刊报导，两年前，以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代 半导体是市场上最热门的题材。 但随着中国大陆碳化硅产能持续扩大，碳化硅价格也在持续下滑，这也导致了美国碳化
快科技5月6日消息，英飞凌科技股份公司今日宣布，将为小米SU7供应碳化硅HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™ 功率模块及芯片产品至2027年。 英飞凌方面称，为小米SU7 Max版供应两颗1200
有这么一群芯片厂商，芯片业务还没咋整明白，就搞起了另外一门副业。 而这个副业，跨度和芯片业务相比还贼大，一下子就跑到珠宝行业去了。 但该说不说，在这块儿它们还整挺好。 天岳先进大伙
4月18日消息，据日本市调机构富士经济（Fuji Keizai）公布的调查报告指出，因汽车电动化需求、加上太阳能发电等再生能源普及，带动2023年全球功率半导体市场规模（包含硅制产品和碳化硅、氮化镓
近日，日本佐贺大学教授嘉数教授与精密零部件制造商日本Orbray合作开发出了用金刚石制成的功率半导体，并以1平方厘米875兆瓦（87.5万千瓦）的功率运行。 该功率半导体在已有的金刚石半导体中，
据日本共同社日前报道，日本电子零部件巨头罗姆（ROHM）将于今年12月量产下一代功率半导体，以碳化硅（SiC）为原材料。 据悉，罗姆花费约20年推进研发碳化硅半导体。新一代半导体可让可提高机器
碳化硅（Sic）功率器件的耐高压、耐高温、低损耗、体积小等性能优势可满足新能源行业的发展需求，直击电动车的“里程焦虑”与“充电焦虑”两大痛点，也被誉为替代IGBT的最佳
碳化硅（SiC）电力电子器件将替代IGBT——这是英飞凌、罗姆等国际知名企业一致观点。而比亚迪早已开始布局，如今已是国内首批自主研发并量产应用SiC器件的半导体公司。 据了解，在Si
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