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快科技11月29日消息，在今晚举行的Redmi新品发布会上，Redmi K70E正式发布，该机定位为“新一代旗舰焊门员，全面提升旗舰性能体验新基线。” ID设计上，Redmi K70E机身厚度仅8
快科技11月29日消息，最近，联发科董事长蔡明介先生荣获了全球最大非营利性专业技术学会IEEE(电气电子工程师学会)颁发的罗伯特·N·诺伊斯奖(Robert N Noyce Medal)。 这是I
快科技11月27日消息，Redmi K70系列将于11月29日发布，小米集团卢伟冰在微博与网友互动时强调，Redmi K70系列会焊门一整年。 小米官方今日预热，Redmi K70 Pro将会首发搭载“光影猎人800&
今年的顶级手机移动平台，更新速度特别快，尤其是联发科。 11月6日，联发科发布了新一代旗舰天玑9300，仅仅两周后的11月21日，“发哥”又带来了卓越5G生成式AI移动芯片天玑8300。神U
快科技11月22日消息，虽然K70系列发布会迟迟没有官宣，但今天已经有部分媒体发布了Redmi K70E性能实测，其中也揭晓了该机的外观。 视频中展示了Redmi K70E真机的正面效果，采用超窄边的直
快科技11月21日消息，从小米京东自营旗舰店获悉，Redmi K70E目前已上架开启预约。 该机预约时间截止至11月29日23:30，由此推测，Redmi K70系列发布会有望在当天举行。 据了解，在小米京东
快科技11月21日消息，今日，Redmi K70E宣布首发联发科天玑8300-Ultra芯片。 据悉，K70E的安兔兔综合跑分超152万分，卢伟冰表示，K70E目标成为新一代旗舰焊门员。 今日，Redmi官
2023年11月21日，联发科正式发布了新一代天玑8000系列新品芯片：卓越5G生成式AI移动芯片天玑8300。 与前代产品一样，在综合表现、CPU、GPU等多个方面，天玑8300相比同级芯片产品具有明显的能效
快科技11月21日消息，联发科天玑8300正式发布。 据悉，天玑8300采用的是台积电4nm制程工艺，包含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心，搭载6核GPU Mali-G615，配备了联发科新一代&
快科技11月21日消息，在今天下午举办的天玑新品发布会上，卢伟冰正式宣布新一代旗舰旗舰焊门员Redmi K70E。 据悉，该机将全球首发天玑8300-Ultra处理器，全面提升旗舰性能体验基线。 此外，
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