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快科技12月8日消息，博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Gen4型号是SM8750，代号SUN，基于台积电3nm工艺制程打造，这将是高通第一款3nm手机芯片。 据悉，高通骁龙8 Gen4采用的是台积电N3E工艺，而已
快科技11月6日消息，骁龙8 Gen3刚发布不久，骁龙8 Gen4的消息就来了，与上代不同的是，骁龙8 Gen4的工艺制程将由4nm提升到3nm，是高通首款3nm手机芯片。 据爆料人Revegnus表示，骁龙8 Gen4将搭
快科技11月2日消息，博主数码闲聊站爆料，明年下半年登场的高通骁龙8 Gen4移动平台将会基于台积电3nm工艺制程打造，这将是高通第一款3nm手机芯片。 据爆料，高通骁龙8 Gen4采用的是台积电N3E工
快科技8月18日消息，博主数码闲聊站透露，高通骁龙8 Gen3终端设备将于11月份陆续亮相，这次有好几家要抢骁龙8 Gen3首发权。 根据目前披露的信息，小米14系列、vivo X100系列、一加12、Redmi K7
快科技8月18日消息，高通最快10月份发布骁龙8 Gen3（简称骁龙8G3），这次会升级X3架构，工艺还是台积电4nm，明年的骁龙8G4才会大改，用上自研CPU架构，工艺也会上3nm。 但是高通会用哪家的3nm工
高通预计会在10月底发布骁龙8 Gen3，比往年来的更早一些，但明年的骁龙8 Gen4也频频爆出各种消息，毕竟它将改用高通自研的非公版CPU架构，据说首次做到12核心。 关于骁龙8 Gen4的代工厂和制造工
据消息报道，高通公司即将推出一款全新的采用自研的Nuvia CPU架构的骁龙移动平台，而在此前高通此前一直使用Arm公版架构，这将标志着高通公司在手机芯片领域的一次重大转变。 值得一提的是
快科技8月9日消息，分析师郭明錤透露，高通骁龙8 Gen4会采用3nm工艺。由于台积电3nm成本高昂，智能手机需求在持续下滑，因此高通考虑台积电、三星双代工模式。 此前在2015年，苹果A9芯片就采用
快科技8月9日消息，据爆料，苹果将在9月份发布iPhone 15系列，其中iPhone 15 Pro首发搭载苹果A17放生芯片，这颗芯片采用台积电3nm工艺，是2023年唯一一款3nm手机芯片。 在苹果之后，高通公司也
今年秋天，高通将提前发布骁龙8 Gen3，1+5+2 8核心，而到了明年的骁龙8 Gen4，高通将告别Arm公版架构，改为自研的Nuvia Phoenix。 此前消息称，骁龙8 Gen4将集成2个性能核心、6个能效核心，组成
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