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快科技7月5日消息，据媒体报道，苹果M5系列芯片将由台积电代工，使用台积电最先进的SoIC-X封装技术，用于人工智能服务器。 苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片，届时台积电将大幅提升SoIC产能
快科技7月1日消息，Intel将在今年晚些时候发布下一代高性能桌面处理器Arrow Lake-S，改用新的LGA1851封装，搭配新的800系列芯片组主板，旗舰型号为Z890。 Z790 现在网友曝光了Arrow Lake-S处
又一位半导体行业先驱与世长辞了。 她是林恩·康威（Lynn Conway），享年86岁。 这个名字或许眼生，但她的发明早已影响我们每个人。 由她发明的集成电路设计方法极大简化了芯片设计流程
快科技6月3日消息，AMD Zen5架构的锐龙9000系列处理器依然是AM5封装接口，主板继续兼容现有的600系列，但同时AMD也发布了新的800系列，首发高端的X870、X870E。 根据之前消息，定位主流的新主板
快科技5月30日消息，Intel、AMD都将在下半年推出下一代新处理器，在桌面上也都会有新一代主板，没想到这次在命名上撞车了。 锐龙时代以来，AMD主板芯片组命名一直都是仅仅跟随Intel，都是一个字
真是服了AMD的产品命名了！ 快科技5月27日消息，根据确切曝料，AMD搭配下一代Zen5架构锐龙9000系列处理器的主板芯片组，原本应当叫做700系列，但如今已经越级改为800系列，按惯例至少包括X870、
游戏玩家都知道主板的芯片组决定了主板能够兼容哪种CPU，但是芯片组到底说的是什么，可能很多萌新还是摸不着头脑，下面咱们就来聊一聊主板的芯片组。 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，
财联社1月25日讯（编辑 刘蕊）继德州仪器之后，又一家芯片巨头发出悲观指引。 当地时间周四，欧洲芯片制造商意法半导体发布指引称，由于汽车需求疲软和工业部门订单进一步下降，公司第一季度收
快科技1月9日消息，近日，中国妇女报社推出“2023十大女性新闻人物”，其中被誉为“中国龙芯之母”的黄令仪入选。 华中科技大学表示，黄令仪是该校集成电路学院校友，1954
快科技11月25日消息，据国内多家媒体报道，英伟达推迟发布面向中国的人工智能新芯片，这颗芯片是H20，推迟到明年第一季度上市。 据了解，英伟达面向中国市场开发了三款芯片，分别是H20，
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