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8月8日晚间，国产晶圆代工龙头中芯国际正式发布2024年第二季度财报。 营收同比增长21.8%，蝉联全球第三大晶圆代工厂 销售收入19.013亿美元，同比增长 21.8%，环比增长8.6%，超出了此前给出的环
快科技8月8日消息，中芯国际今天发布了2024年第二季度财报，以19.013亿美元的营收成绩，同比增长21.8%，环比增长8.6%，蝉联全球第三大晶圆代工厂。 行业巨头台积电二季度营收约208.02亿美元，同
快科技8月8日消息，晶圆代工企业格罗方德（GlobalFoundries Inc., GF）近日公布了截至2024年6月30日的第二季度初步初步财务数据报告。 报告显示，2024年第二季度，格罗方德实现营收16.32亿美元
快科技8月7日消息，据媒体报道，尽管全球半导体市场逐渐复苏，但根据韩国工业和证券部门预测，三星2024年晶圆代工业务可能遭受数万亿韩元的运营亏损。 三星电子公布的2024年第二季度财报显示，
快科技8月1日消息，NVIDIA AI GPU需求庞大，台积电封装产能不足，Intel积极开拓代工……这就促成了一个很自然的结果，NVIDIA开始找Intel代工了。 IDM 2.0战略下，Intel开放了外包和
快科技7月19日消息，在台积电日前的法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家提出了"晶圆代工2.0"概念，重新定义了晶圆代工产业。 "晶圆代工2.0"不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖
快科技7月16日消息，天眼查信息显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司投资了重庆芯联微电子，出资金额达21.55亿元。 大基金二期此次入股后，与重庆西永微电子产业园开发有限公司并列
快科技7月11日消息，据媒体报道，英特尔在德国马格德堡投资300亿欧元（约合2364亿元人民币）的晶圆厂，量产时间可能要推迟了。 原计划于2023年下半年开工的Fab 29.1和Fab 29.2两座工
快科技7月7日消息，在全球半导体产业经历了2023年的低迷之后，2024年上半年终于迎来了复苏的曙光。 随着市场需求的回暖，各大晶圆厂纷纷开始增加资本支出，扩充产能，准备迎接新的增长高峰。
快科技6月20日消息，据媒体报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆。 据可靠消息源透露，台积电的矩形基板目前正处于严格的试验阶段。其尺寸达到510mm
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