美国当地时间6月30日股市收盘后，模拟芯片大厂德州仪器（Texas Instruments）宣布已与美光科技（Micron）签订协议，将以9亿美元收购美光科技位于犹他州的 Lehi 12 英寸晶圆厂。

交易完成后，Lehi晶圆厂将成为德州仪器继DMOS6、RFAB1及即将完成的RFAB2之后的第四座12英寸晶圆厂。

资料显示，犹他州Lehi 晶圆厂原本是美光生产3D XPoint产品的工厂。

3D XPoint技术是Intel与美光共同研发的革命性存储技术，双方2006年各自出资12亿美元成立的合资企业（IM Flash Technologies）来研发3D XPoint技术，并于2015年首次对外宣布其合作成果。

2018年双方结束了联合开发工作，美光以15亿美元买断了与Intel合资的企业。

不过，在今年3月16日，美光宣布立即停止所以基于3D XPoint技术的产品开发工作，并且计划出售主要生产3D XPoint闪存产品的犹他州Lehi 晶圆厂，原因是3D XPoint需求不足，没有足够的市场规模去验证用于3D XPoint技术大规模商业化的持续投资方面的合理性。

虽然，美光曾公布了几款基于3D XPoint闪存芯片的存储设备，例如X100，但一直没有正式上市，这使得Intel成为唯一出售采用3D XPoint闪存芯片产品的供应商。

据了解，美光在3D XPoint产品线近一年内就已经亏损了4亿美元。

目前Intel继续在傲腾产品线上使用的3D XPoint闪存芯片仍依赖于美光Lehi晶圆厂的供货，但是双方的供应协议将在今年年底结束。此后Intel将在新墨西哥州的晶圆厂中为自己的傲腾产品线生产3D XPoint闪存芯片。

虽然美光停止了3D XPoint技术研发，并出售主要生产3D XPoint闪存产品的犹他州Lehi晶圆厂，但是美光依然保留了其手上与3D XPoint相关的所有知识产权。后续会将资源转移到以专注加速支持Compute Express Link（CXL）标准的内存产品开发上。

对于此次出售Lehi晶圆厂，美光财务长Dave Zinsner表示，9亿美元售厂价格低于资产帐面价值，因此美光税后大约需认列3.3亿美元资产减值费用。

德州仪器计划在2021年底以前完成收购事宜。收购完成后，德州仪器将对Lehi晶圆厂进行改造，从而能够通过65nm、45nm制程生产德州仪器模拟芯片与嵌入式处理产品，必要时还可跨入更先进的制程。

德州仪器CEO Rich Templeton表示，这项投资是德仪长期产能规划的一部分，将持续强化德州仪器制造和技术的竞争优势。

美光CEO Sanjay Mehrotra在财报电话会议上表示，德州仪器将在完成厂房收购后邀请Lehi晶圆厂所有团队成员加入德州仪器。

自去年下半年以来，由于市场需求旺盛，全球晶圆制造产能持续紧缺，芯片缺货、涨价问题突出。在背景之下，作为全球第一大模拟芯片厂商、第五大汽车芯片厂商，德州仪器的芯片也是供不应求，旗下众多芯片也同样出现了严重的缺货、涨价的问题，部分芯片的供货周期已经延长至36周。

显然，此番收购美光Lehi 12英寸晶圆厂将有助于德州仪器进一步提升产能，加大65nm、45nm制程模拟芯片与嵌入式处理产品的供应，而且9亿美元的价格，比起动辄大几十亿美金新建一座成熟制程12英寸晶圆厂可是要便宜太多了。

不过，此前瑞银（UBS）分析师Tim Arcuri曾指出，原本生产3D XPoint存储产品的Lehi晶圆厂不可能轻易转生产逻辑芯片或模拟芯片规格，单是淘汰和更换设备可能就得花费30亿美元左右。

另外，由于产线改造，德州仪器预估2022年每季度还将针对Lehi晶圆厂认列7,500万美元低利用率成本费用。

德州仪器预计，Lehi晶圆厂将自2023年初起开始贡献营收。虽然要等到两年后Lehi晶圆厂才能贡献营收，但是至少比自建晶圆厂要来的快的多。