从2017年AMD发布Zen1系列开始，配套的AM4针脚几乎成为近十年来最为良心的版本。

我们不仅在这个平台上看到了AMD逆风翻盘，也体验到了首发PCIe 4.0在内的全新规格。Intel也在初期的些许混乱中醒悟过来开始了全面反击。

AMD在这个重要的节点上选择全面翻新自己的产品线，将AMD平台带入一个新时代。今天就带来AMD 锐龙9 7900X的测试报告。

CPU规格介绍：

首先值得一说的还是CPU的规格，AMD这一次的产品线大体上与上一代产品十分类似。依然是锐龙9 16/12核，锐龙7 8核，锐龙 6核。

不过CPU的频率大幅度提升，睿频最高可以达到5.7GHz，功耗也相应提升到170W。此外CPU的缓存容量也有较大增长。

从基本的规格中就可以看到，AMD并没有直接追随Intel去玩大小核，而是针对之前的Zen3架构做了深度更新，从芯片制程到整体架构均作了升级。

主板规格前瞻：

前文中就已经提到，AMD这一次彻底大改了主板平台，那么让我们看一下主要的区别。

－ CPU的针脚从AM4改为AM5。这是核心修改，直接导致前后CPU主板产品不会兼容。

－ CPU封装结构从AMD传统的PGA过度到仅有触点的LGA。这样可以大大减少CPU损坏的概率，提升了产品的寿命。

－ 相应推出了X670\B650为代表的600系列芯片组主板。AMD的新主板规格很强大，但是也需要相应付出更多米。

－ 内存从DDR4改为DDR5，且纯粹只支持DDR5。这是相当激进的策略，优点是避免Intel两头兼顾导致的优化乏力，缺点是增加了换代的门槛。同时AMD增加了AMD EXPO模式，可以一键运行在更激进的6000频率下，进一步提升性能。

－ 引入支持PCIe 5.0，并且CPU原生支持PCIe 5.0的显卡和PCIe 5.0 M.2 SSD。这个规格主要还是针对AM5官宣可用到2025年这一点，看来是一次性给到位。

－ 第一次在AMD MSDT CPU上引入核芯显卡，虽然规模很小，但是很好的解决了亮机需求。