产品外观介绍：

接下来就让我们来看一下AMD这次发布的AM5平台系列CPU的真容。

首先是锐龙9产品，这次采用的是新的包装风格。

CPU包装打开有点礼盒的感觉，不过虽然包装很大，里面却没有放一点有纪念性的小附件。

接下来是锐龙7的包装，正面看与锐龙9相同。

但是相比锐龙9就扁扁一个，没有很特别的附件，也没有附送原装散热器。

来看一下CPU本体，可以看到这一次CPU的外观变化极大脱胎换骨了。

CPU背面换成了仅有触点的LGA封装，针脚被取消。

CPU的电容被全部布置在正面，这里借用一张官方的拆解图。可以看到整体结构上依然是AMD标志性的双CORE DIE+IO DIE的设计。

从实物上看，AMD的顶盖并没有做打胶全封闭的处理，似乎开盖会更方便？同时CPU上的电容大部分都打上了一层胶水，能起到防水隔离的作用。

对比上一代的AM4 CPU，可以看到CPU PCB的尺寸的基本一致，继承了之前的设计。

主要的区别还是体现在CPU的背面。

从微距照片上我们就可以看到新一代的AM5 CPU不仅取消了针脚，整体的针脚密度也更高，从1331针升级到1718针，这不仅可以直接提升CPU的扩展能力，也能为后续升级保留空间。

PCB的厚度上，AM5和AM4比较接近，看起来AM4稍厚一点点。

对比Intel经典的115X系列CPU，可以看到AM5 CPU的尺寸是明显大了一圈。

背面的话有一个比较明显的差异，Intel将大量电阻电容布置在CPU背面，这会导致CPU背面比较怕磕碰。AM5的设计是背面完全没有料件，这样的设计显然更先进一些。

对比12代酷睿，AM5显得略宽但同时略窄。

两者的针脚数比较接近都是1700左右，Intel的12代酷睿背面同样可以看到大量料件的存在。

对比CPU触点，Intel的触点相比AMD会更小更密集，所以AMD在未来可以在相同的PCB尺寸下继续提升CPU的针脚数量。

PCB的厚度对比上，AMD的PCB明显厚于Intel，加上正方形的设计，CPU会皮实很多。

主板上本次提供的是AM5针脚底座，使用上与Intel较为类似。

CPU与主板组装时通过一对防呆口定位，同时安装方式改变也意味着以后拆散热器也不可能出现同时拔出CPU的情况了。

主板的针脚与Intel主板上的比较类似，大一统了。

芯片组这次也是采用了全新设计的芯片，不仅架构上重新设计，制程上也比较奢侈的采用了台积电的N6工艺，所以可以看到芯片尺寸小巧很多。

AMD这一次在X670主板上采用的是双芯片组设计，这样的好处是大大简化了芯片组的生产，也方便主板对芯片组散热。

不过缺点就是主板厂商设计ITX主板时会更加困难。